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分拆和上市,比亚迪半导体的长征才刚刚开始aex

图片来自Canva。

2020年,当黑天鹅频繁出没时,新能源汽车市场已经扫除了以前的"阴霾"并迎来了快速发展。一方面,随着新能源汽车市场的复苏,全球范围内新能源汽车的生产和销售大幅增长。另一方面,在新能源政策的刺激下,许多新能源汽车公司受到资本市场的高度评价。特斯拉和蔚来这样的上市公司的市值翻了一番,并直线上升。

随着新能源汽车的兴起,汽车行业向电气化,智能化和连接性的转变已大大加速。这意味着汽车半导体的价值也将迎来大幅增长。全球对汽车半导体的需求正在加速增长。在这种情况下,一些汽车半导体公司经常向外界发布各种好消息。

金融分裂以打破内部障碍

最近,著名的IGBT汽车级制造商比亚迪半导体发布了有关新加坡政府投资公司先前投资研究的公告。公司。公告指出,比亚迪半导体仅用了42天时间就成功引入了红杉资本中国基金,中金公司资本和国投创新等知名投资机构,并迈出了面向市场的第一步。

这不是比亚迪半导体首次宣布融资消息。早在今年6月,比亚迪半导体就获得了19亿美元的融资,该公司的投资后估值达到近100亿元人民币。中金公司再次获得融资后,其市场规模不少于300亿元。估值。在完成这笔融资后,其分拆上市的意图也更加明确。

许多专业人士认为,比亚迪的举动是学习比亚迪电池的经验教训。早前,比亚迪电池一直是家用动力电池领域的领导者,但在宁德时代,它推出了三款

产生此结果的原因与比亚迪动力电池的内部约束有很大关系。与宁德时代相比,比亚迪的动力电池一直受到集团内部各种限制。在瞬息万变的外部市场中难以使用高级技术,这导致其在与宁德时代的市场竞争中逐渐处于劣势。现在,比亚迪半导体公司也面临着类似的情况。通过分拆上市,自然会帮助他们打破这种局面。

首先,与分拆之前属于自己的半导体业务相比,分拆之后的半导体业务整合将有助于比亚迪半导体形成更完整的业务地图,这将有助于它加快了市场化进程。其次,分拆之后,它将帮助比亚迪半导体实现自负盈亏,从而减少母公司在半导体研发方面的投资,这将大大有助于提高母公司的净利润率并提高母公司的整体估值。

更深的考虑

当然,在促进半导体业务独立性的背后,比亚迪考虑了许多因素。

一方面,由于国内新能源政策持续积极,目前的上市有利于资本市场,使其具有更好的估值。受今年国家新能源汽车政策的影响,整个国内新能源汽车产业链已开始活跃。作为电动汽车的一部分,汽车半导体自然会遵循" 涨潮"。比亚迪半导体此时选择加快上市过程,自然会考虑增加公司的估值。

第二,在中美贸易战的背景下,本地化替代进程已大大加速,国内汽车半导体公司也将迎来本地化替代的历史性机遇。据数据显示,2019年全球汽车芯片市场规模约为475亿美元,但我国自主品牌汽车公司芯片产业规模不到150亿元,约占全球25家芯片的4.5%。我国汽车工业的规模占全球市场的30%。25以上。巨大的"对比"也意味着本地替代存在巨大的机会。

根据2019年的IGBT市场数据,英飞凌在2019年为国内电动乘用车市场提供了628,000套IGBT模块,市场份额为58%25,占国内的一半以上。IGBT在模块市场,同年比亚迪在中国安装了约194,000套汽车级IGBT模块,市场份额为18%,仅次于英飞凌。随着本地化进程的加快,比亚迪半导体在IGBT市场中的市场份额有望在未来进一步提高。

除了IGBT模块,国内汽车半导体市场中的其他模块,还有明显的替代空间。例如,从本地采购目标的角度来看,诸如汽车电子,发动机和控制系统以及汽车主动安全之类的关键技术都被博世,德尔福,大陆电子和电装等公司垄断。在汽车电子方面,外国供应商占市场份额的85%,其中江森自控占45%,博世(Bosch)占11.6%,大陆电子(ContinentalElectronics)占10.8%。

国外25%的业务(参数|图片)市场份额比率也意味着在本地化替代浪潮下,整个汽车半导体领域还有更多的可利用空间。这自然是一个历史性的机遇,比亚迪半导体(BYDSemiconductor)对此不容错过。但是,通过分拆融资和上市,它自然将有助于加快其在汽车半导体市场的布局。

竞争1000亿个汽车半导体市场

根据IHSMarkit数据,到2030年,我国汽车芯片半导体的规模估计将达到160亿美元(约合人民币元)按当前汇率计算为1045亿美元)。元)。这意味着在未来十年中,我国汽车芯片半导体的规模有望进一步提高。

巨大的行业前景自然吸引了许多国内企业参与。以StarSemiconductor和AnshiSemiconductor为例,我们可以一窥。星空半导体现在是全球市场份额第八大的中国公司。与20多复刻表家汽车公司合作,配套车辆达到16万辆。另外,在工业控制和家用电器等应用领域,其收入规模远远超过比亚迪半导体。

从技术角度来看,StarSemiconductor也走在了比亚迪半导体的前列。具体来说,StarSemiconductor已推出了第六代TrenchFieldStop技术650V/750VIGBT芯片,并支持已在新能源汽车行业中应用的快速恢复二极管芯片。相比之下,比亚迪半导体的IGBT4.0(世界第五代)仍略落后。

此外,跻身国际前20名的AnshiSemiconductor也是国内汽车芯片领域的重量级企业。据安石半导体相关负责人说:"我们每年的产值约为14.3亿美元,其中近45%的25-50%的产值来自汽车行业。"

据报道,Nexperia在新一代技术SiC技术领域取得了进展,比亚迪半导体已在研发领域投入巨资。同时,其新推出的900-1200V高压氮化镓解决方案也达到了国际巨头英飞凌施加电压的上限,这显??示了其在国内汽车半导体领域的实力。

比亚迪半导体在IGBT市场上取得了不错的成绩,现在正加快筹集储备"粮食和稻草"的资金,在汽车半导体市场竞争的意义更加明显。

还有很长的路要走。

但是,尽管比亚迪半导体在汽车半导体领域拥有许多优势。但是从汽车半导体行业的角度来看,比亚迪半导体目前面临许多挑战。

首先,与消费电子芯片相比,汽车芯片需要非常高的极限性能。例如,汽车车载芯片的设计使用寿命约为15年或500,000公里,这比普通消费电子产品的设计寿命长得多,并且汽车芯片必须在极端环境下进行测试。

第二,由于汽车行驶的安全性,汽车芯片要求设计稳定性高,抗干扰能力强,无差错。再次,生产的性能必须一致,并且产品必须一致。OEM的产量要求非常高;最后,汽车芯片必须具有长期有效的供应周期,并且供应链可靠且稳定,以便在整个生命周期内支持OEM的供应链需求。

换句话说,原始设备制造商对芯片制造商的更换成本很高,而且双方之间的合作期通常很长,而且他们将不容易替换传统的汽车芯片制造商。这导致汽车制造商取代芯片制造商。迁移成本很高。对于比亚迪半导体来说,要解决以前的问题还不算太大。

但是,迁移成本高和替换困难的问题可能很难在短时间内解决。这也意味着,在很长一段时间内,已建立的汽车芯片巨头在汽车主控芯片(ECU,IGBT等)领域的领先地位仍然很难被取代。

特别是在当前比亚迪半导体的新技术IGBT4.0技术(接近世界第五代)中,仍落后于国际巨头(国际已达到7.5代),这种模式甚至更明显。从这个角度来看,比亚迪半导体的融资只是一个开始,而且还有很长的路要走。

文字/刘匡公众号,ID:liukuang110

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