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5G与半导体技术,展锐必须扛起的两面大旗承按

原标题:5G与半导体技术,展锐必须扛起的两面大旗

“5G是迄今为止人类历史上最野心勃勃的网络连接计划,它让所有的石头都可以上网,它将颠覆我们认知世界的方式,激活超越想象的无限价值。”

这是展锐CEO楚庆在不同场合多次提到的一句话,在展锐等数字世界的生态承载者共同努力下,“5G让所有的石头都可以上网”正一步步变为现实,而中国的5G产业率先感受到了丰收的喜悦。

目前,中国5G基站部署达到百万座,覆盖全国所有地级市、95%以上的县区;5G手机连接数超过3.92亿户,占全球80%以上;5G行业应用案例超过1万多个,涵盖钢铁、电力、矿山等22个社会经济的重要领域。

为进一步探讨5G等先进技术对构建数字社会的驱动作用,展锐在9月16日举办了“UP 2021展锐线上生态峰会”。本届峰会包括一场高峰论坛、两场行业论坛、六场技术论坛,吸引产学研各界大咖共同参与。

“5G当先”已成为一种战略选择

楚庆认为:“5G的真正使命是企图改变社会生活的一切,改变社会的基层构造系统和制造系统,最终把整个人类社会推向智能化。”

在展锐,“5G当先”已成为一种战略选择。楚庆在高峰论坛上表示,展锐必须扛起两面大旗,一是5G技术,展锐要保证5G技术必须领先,R16就是展现责任心的一次具体行动,支持中国5G生态链领先全球,是展锐必须承担的责任。另一个是半导体技术,展锐必须进入先进技术领域,并扎根其中。

本次峰会上,展锐发布了多项5G创新成果,突显其在5G与半导体先进技术领域的领先实力,同时增强了生态伙伴以及整个产业界在5G时代与展锐携手合作的信心。

展锐今年重磅发布的5G业务新品牌“展锐唐古拉”,其中针对消费领域的产品分为6、7、8、9四大系列, 6系定位于5G普惠型产品, 7系强调产品体验升级, 8系主打性能先锋, 9系则代表着前沿科技。其中,展锐唐古拉7系的6nm 5G芯片,自推出以来一直受到业界的关注。

在5G to C领域,展锐曝光了6nm 5G芯片的跑分成绩,超过40万分的表现意味着搭载展锐6nm 5G芯片的智能终端,已经能够达到业界主流中高端5G智能手机的性能水平。目前,已有多款搭载展锐6nm 5G芯片的品牌客户终端进入量产调试阶段。

在5G to B领域,展锐展示了全球首个5G R16 Ready技术验证实测成果以及展锐5G赋能医疗、物流、制造、采矿等行业的案例。5G R16高精度授时能将时间同步精度提高至百纳秒数量级。通过高精度授时,不同工业设备之间的协同合作才能精准同步,实现精准衔接与交互。

基于展锐5G R16 Ready平台V516,展锐今年成功通过5G R16的高精度授时,将时钟同步时间再提升了一个数量级,达到百纳秒www.isitezone.com级。高精度授时应用在智能电网差动保护等场景,有望进一步缩短故障隔离时间, 实现停电零感知。今年7月,展锐还联合联通成功完成全球首个基于3GPP R16协议版本的业务验证,这是5G R16标准迈向商用的重要里程碑,也是展锐5G技术创新的又一成果。R16能够满足ITU对全球5G标准各个场景的技术需求,将帮助5G从消费级业务迈向千行百业应用的星辰大海。与此同时,展锐已经提前布局5G未来技术演进,推动合作伙伴在明年实现基于R16解决方案的规模应用,并将携手合作伙伴持续推进R17,始终追逐领先技术。

通过这些5G创新成果,展锐践行“数字世界生态承载者”的责任:为产业提供先进技术,支持伙伴拓展新领域。在峰会上,展锐还分享了其5G技术赋能智慧医疗、飞机制造、物流、采矿等行业场景的最新案例。

三大技术底座助力承载数字世界生态

展锐的定位是“数字世界的生态承载者”,该公司高级副总裁夏晓菲在谈到公司生态技术图谱时指出,展锐的这种定位整体由三大底座技术支撑,分别为:马卡鲁通信技术平台,AI active技术平台和先进半导体技术平台。

其中,展锐的马卡鲁技术平台将调制解调器、射频收发器以及射频天线模块集成为统一的5G解决方案,支持3GPP协议演进的同时,针对5G典型高价值特性,开发网络驱动单元,为客户提供方便快捷的一栈式解决方案。

夏晓菲指出,5G行业应用的商业落地是分阶段的,马卡鲁通信平台在不同阶段支撑产业变革。第一阶段始于2019年5G元年,eMBB技术大幅度提升带宽,5G原子应用在各个行业不断开展探索,以5G FWA/CPE和5G视频监控为典型的大带宽应用得到初步应用。

第二阶段5G 2B应用将实现规模复制,同时也将更深入到垂直行业内部。机器视觉,工业网关,AGV小车以及无人机等典型行业应用具备适应性高,通用性强等特点,有机会率先实现千万级规模复制。展锐的春藤510平台就是第一代采用马卡鲁通信平台的modem芯片。

第三阶段的5G应用将继续向更高性能,更大连接两个方向发展。马卡鲁通信技术平台将帮助5G拓展更广泛的应用和连接。

关于展锐的AI Active平台,夏晓菲介绍称,该平台通过异构硬件、全栈软件和业务深度融合,不仅仅大幅度优化原生用户体验,同时也向客户提供完整的二次开发平台和定制能力,开发更为丰富的AI应用。

平台底层是异构硬件,异构多核的NPU架构为不同类型的算法提供了足够的灵活度和优异的能效。AI编译器用于将前端框架工作负载直接编译到硬件后端,充分使用现有的硬件资源,兼顾存储和效率,降低开发者的开发难度。AI计算平台和工具链则为开发者提供了良好的开发环境。

“展锐通过AI技术重构了芯片的多个关键子系统,如CPU/GPU处理器子系统和多媒体子系统,为用户提供极致的用户体验。”夏晓菲说,“通过处理器的调度和调频算法AI化改造,能够使处理器的算法分配,更好的拟合应用场景的算力需求在不同时刻的波动,将人机UI交互的时延和稳定程度大幅度提升,从而给用户带来极致流畅的体验。”

具体而言,展锐在语音检测和识别技术方面,将准确率提升到了95%以上,保障了人机语音交互体验。行为/场景识别,使芯片平台具备对用户操作的主动服务能力;在多媒体领域,展锐重构了50%以上的算法,使之采用AI 算法。AI RAW、AI 3A、AI NR、AI FDR、AI SR等算法大幅度了提升了拍照画质。通过对显示内容的动态识别,选择合适的参数配置,对画质进行动态补偿,对色彩/对比度/锐度进行调整,从而实现完美的显示画质。

另外,先进半导体技术平台也是展锐的底座技术之一。它的两个支柱是工艺制程和封装。展锐可以提供整体套片方案,包括主芯片在内的所有可见IC,均自研开发,组合成套片方案提供给客户。与此同时,展锐积极发展先进封装技术,为智能穿戴、物联网等设备提供集成度更高、无线性能更优的解决方案。比如SiP封装技术,展锐已将LTE Cat.1的整体方案做到了一个一元硬币的大小。SiP封装技术是后摩尔时代实现超高密度和多功能集成的关键技术,可以将芯片算力密度提升10倍以上。

据了解,2021年是展锐的技术年,在率先推出R16 Ready技术、新一代5G智能机平台T770即将上市的同时,面向未来,展锐将基于马卡鲁通信平台、AI Active技术平台、先进半导体技术平台持续打造高价值产品,为消费者提供创新体验,为5G产业化赋能。

5G的发展给整个IC领域带来了巨大的成长机会和空间,而5G技术所有的实现又根植于IC的支持。以“数字世界的生态承载者“为定位,展锐主动肩负起为产业提供先进技术、拓展产业发展空间的重任。而正如楚庆所言,展锐必须同时扛起这两项技术的大旗,才能延续近两年的”黑马“之姿,进一步突显展锐在先进技术领域的领先实力,并携手生态伙伴释放5G潜能、赋能千行百业。

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